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工信部推动人工智能发展龙头打开市场空间齿型垫片

2019-08-24

原标题:工信部推动人工智能发展,龙头打开市场空间

2018年8月25日,在中国国际智能产业博览会举办期间,“人工智能高端论坛”在重庆悦来国际会议中心顺利召开。论坛由中国国际智能产业博览会组委会、中国电子信息产业发展研究院和人工智能产业创新联盟共同主办。来自工业和信息化部、重庆市等有关领导以及国内外人工智能领域的技术权威和企业精英参会。

工业和信息化部科技司副司长王卫明出席论坛并致辞。王卫明指出,随着新一轮科技革命和产业变革进程加快,人工智能技术与产业创新日益活跃,影响越发广泛。工业和信息化部深入贯彻实施党中央、国务院关于推动人工智能与实体经济深度融合的战略部署,以信息技术与制造技术深度融合为主线,在新一代人工智能技术创新、产业发展、融合应用等方面开展了大量工作。下一步,工业和信息化部将深入践行创新、协调、绿色、开放、共享的新发展理念,从聚焦关键技术产品创新、深化人工智能与制造业融合、着力打造特色产业集群、持续跟踪完善政策体系等四方面推进工作,努力推动人工智能产业发展迈上新台阶。

根据中国电子学会整理数据,2017 年,全球及中国人工智能核心产业规模分别达370、56 亿美元,分别较 2016 年增长 85%、86%。未来我国将全面构建智能经济社会,人工智应用程度将进一步提高,带动产业规模继续放大。中国电子学会预计,到 2020 年全球及中国人工智能核心产业规模将分别达 1300、220亿美元,未来三年年均复合增速分别为 52%、58%。

在政策的推动下,我国人工智能产业将打开市场空间,a股市场相关上市公司中科大讯飞(002230.sz)、佳都科技(600728.sh)、大华股份(002236.sz)以及千方科技(002373.sz)等值得关注。

编辑:田方倬

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